赋能先进AI架构，解锁算力潜能——智算网络演进趋势分析

        2025年至今，全球大模型的发展步入成熟发展期，技术叙事愈发宏大：OpenAI推进“百万GPU”战略布局，并开始部署“星门计划”；xAI推出由20万张H100 GPU卡训练的Grok-4模型，采用标准以太网架构，在多项基准测试中表现优异；Google则以TPU v6/v7与自研OCS（全光交换）网络为技术底座，支撑Gemini 3.0体系化演进。我们认为，模型演进的趋势已定——Scaling Law的生命力依然顽强，但算力规模的扩张正逼近网络的通信墙，智算业务从规模至上转向有效算力，百万级集群呼之欲出，网络不再是AI算力的连接配角，而是决定其上限与效率的中枢神经系统，这迫使机间网络（Scale-Out）标准加速收敛，并引爆机内互联（Scale-Up）的百花齐放。

Scale-Out：技术标准归于收敛，GSE与UEC各领风骚

        在机间网络（Scale-Out）领域，核心诉求始终是大规模互联、极致带宽利用率以及确定性的低延迟。2025年以来，随着以太网技术的飞速演进，RoCE（RDMA over converged ethernet）在很大程度上已经开始替代传统的IB（InfiniBand），尤其是在追求成本效益和开放性的互联网领域。RoCE的持续演进，是为了在性能上进一步超越IB。

UEC 1.0确立下一代以太网传输范式

        海外由超级以太网联盟（UEC）主导的UEC规范在2025年6月发布了1.0正式版。UEC不仅是对以太网的修补，而是从物理层到传输层（UET协议）的彻底重构。其核心创新在于：链路层，LLR（link layer retransmission）与CBFC（credit-based flow control，基于信用的流控）协同实现“准无损”；传输层，通过报文级喷洒（packet spraying）技术，将智算网络的整体带宽利用率提升至接近100%。

        传统的以太网丢包依赖传输层进行端到端重传，这在超大规模集群中会导致极高的尾部延迟，LLR实现了逐跳（hop-by-hop）的本地修复机制。当交换机检测到链路抖动导致的微小丢包时，直接在物理链路层完成重传，无需触发全局重传。这种近场恢复能力将丢包对模型训练的影响降到了物理级最低，是支撑百万卡规模运行的基石。此外，传统RoCE依赖的PFC（优先流控）机制容易引发死锁或PFC风暴，CBFC采用主动式信用额度管理，发送方必须获得接收方的信用额度授权才能发送数据。这种机制从源头避免了交换机缓存溢出，实现了真正的确定性转发。

        在传输层，UEC彻底打破了传统以太网基于流的ECMP负载均衡限制，通过报文级喷洒技术，UET协议允许将同一个AI训练任务的海量数据切分为细粒度报文，均匀分布到网络拓扑中的所有可用路径上，将智算网络的整体带宽利用率提升至接近100%。UET同时支持选择性重传（selective retransmission），网络仅需补发真正丢失的报文，而非回退N个报文全部重传（go-back-N），极大节省了带宽资源，缩短了任务完成时间（JCT）。

        目前，最新发布的102.4T交换芯片，包括博通（Broadcom）的Tomahawk 6、美满科技（marvell）的T100，英伟达（NVIDIA）的spectrum6，都开始支持UEC协议。UEC协议下一步的规模部署，标志着以太网在AI领域完成了对IB协议的全面超越。

GSE：中国的UEC，以N2N模式彰显独特优势

        国内方面，由中国移动等单位牵头定义的GSE（Global Scheduling Ethernet）已成为中国智算网络的标杆性标准。GSE在技术理念上与UEC志同道合，但其在工程实现上更具中国智慧。

        N2N（network-to-network）模式是GSE相比UEC最显著的技术分水岭。UEC的诸多特性（如UET协议）高度依赖于网卡的同步升级，这意味着用户必须采购全新的、支持UEC标准的网卡。而GSE主推N2N模式，核心技术创新主要在网络侧实现。它通过交换机侧的全局资源感知和报文动态切片，兼容现有的标准RoCE v2网卡。同时GSE创新容器（container）技术，基于容器而非报文的喷洒技术，同时满足了流量喷洒的均衡性和降低报文乱序的概率。这种不依赖网卡升级的特性，极大降低了旧有集群的升级门槛，支持异构网卡环境下的统一无损转发，尤其适合中国的部署现状。

        2026年下半年，预计支持GSE N2N的51.2T国产化芯片将会发布，标志着国内在智算Scale-Out领域真正有了原创性的产品。

Scale-Up：百花齐放，技术路线尚未收敛

        在机内/机柜内扩展（Scale-Up）领域，2026年虽然英伟达凭借NVLink 6.0及其闭环生态在性能上依然领先，但海外以UALink和SUE/ESUN为代表的开放阵营正通过不同的技术路径实现快速超车。

        2025年，AMD、Intel、Google等巨头联合发布UALink 1.0规范。该规范保留了开发者熟悉的总线编程模式，支持内存一致性协议，使得GPU之间可以像访问本地内存一样互相读写。通过引入以太网PHY，UALink突破了传统PCIe的距离限制，支持多达1024个加速器组成的超大规模Fabric域。支持UALink的芯片预计2026年发布。

        博通（Broadcom）则代表了另一条路径——网络型路线。博通推出的SUE（Scale-Up Ethernet）、OCP发起的ESUN（Ethernet for Scale-Up Networking），主张利用以太网生态的极致成熟度来实现Scale-Up。方案去除了复杂的IP层，修改了MAC层部分逻辑，通过简化报文头和报文转发逻辑，实现极致低延迟。博通Tomahawk6已经兼容支持部分SUE特性，支持全部SUE特性的TF2预计2026年发布。

        与Scale-Out已基本收敛至以太网不同，机内互联在总线型与网络型之间尚未达成最终统一，Scale-Up目前仍处于百花齐放的战国时代。这种技术路线的博弈，预示着未来2—3年内，谁能率先提供比肩NVLink性能且具备开放生态的互联方案，谁就将获得最后的胜利。

底层硬件技术的快速发展

        为了支撑百万卡集群的宏伟蓝图，底层硬件技术也在经历翻天覆地的变化。

112G SerDes规模部署，224G SerDes 2026年商用部署，448G SerDes已在路上

        SerDes是定义智算带宽的元技术之一。在Scale-Out侧，112G SerDes海外和国内方案已成熟，并实现大规模部署。224G SerDes海外头部芯片厂商推出新一代芯片，国内厂商在积极跟进，我们判断国内在2年内会有自研224G SerDes芯片推出。同时，448G SerDes的开发已经开始。448G SerDes在封装、信号完整性、散热上会有很多新的技术挑战，预计英伟达用于Scale-Up的nvswitch6会是首个采用448G SerDes的芯片。

电的演进，从PCB到NPC和CPC

        随着SerDes速率从112Gbps迈向224Gbps甚至448Gbps，信号频率的提升使传统PCB走线面临严峻的插损挑战。针对该挑战有NPC（near package cable）和CPC（co-packaged copper）两种方案。NPC方案引入Flyover Cable技术，通过芯片—PCB NPC插座—电缆—光模块的路径，利用电缆替代长距离PCB走线，显著优化信号质量。CPC芯片封装直接出电缆，信号直接从芯片封装经Flyover电缆传至模块。我们判断224G时代NPC是一个更好的选择，CPC还处于探索阶段。

光的演进：LPO是可选路径，CPO是必由之路，NPO是解耦选择

        光模块功耗已占到网络总功耗的50%以上。LPO（线性驱动可插拔光模块）在2025年下半年经历了从质疑到规模应用的过程，其通过省去DSP显著降低了时延和功耗。然而，面对1.6T及更高速率，CPO（共封装光学）会是终极解决方案，已在部分头部客户开始小规模部署。NPO（近封装光）可以把switch芯片/GPU芯片和光引擎（optical engine）解耦，得到了部分国内互联网和GPU厂商的看好，在国内开始试点。预计CPO会在102.4T时代得到更多的部署，在204.8T时代成为主流部署方案。

智算网络，开放与自研的共振

        中兴通讯认为，AI大模型时代的智算网络正处于前所未有的剧变期。我们坚持开放解耦与深耕底层的双轮驱动战略。在Scale-Out领域，我们积极拥抱收敛趋势，作为GSE的核心参与者，中兴通讯已经推出支持GSE的框盒智算方案，通过N2N模式为客户提供无需更换网卡即可实现的无损智算体验。在Scale-Up领域，我们参与百花齐放的竞争，通过牵头Clink并深耕Onlink，致力于打破私有协议垄断，为国产GPU和自研加速器构筑高品质的超节点连接。

        智算网络的演进是一场长跑，中兴通讯将继续秉承开放合作的姿态，与全球及国内产业界伙伴一同，在百万卡时代的算力洪流中，架设起坚实、高效的信息通途。