“十二五”时期特别是党的十八大以来，党中央提出实施创新驱动发展战略，把科技创新摆在国家发展全局的核心位置，并取得一批具有世界先进水平的重大创新成果。本次展会上，一大批不为公众所熟知，但却与人们生活紧密相关的“高精尖”科技创新成果，将通过实物展示、虚拟现实、裸眼３Ｄ等方式全面系统地向公众呈现。作为参与国家多项重点专项技术项目的高新技术企业，中兴通讯携芯片、5G、光接入等一批高新技术，亮相本次展览的“重大专项”和“高新”展区，并通过VR方式向公众演示未来5G技术，通过创新体验让公众“看得懂”、“摸得着”。
其中，在本次“重大专项”展区亮相的中兴通讯Pre5G Massive MIMO基站，此前刚刚从2016年世界移动通信大会载誉归来，荣获全球移动大奖“最佳移动技术突破奖”及“CTO 选择奖”双料奖。该奖项素有通信业“奥斯卡”之称。作为5G领域的先行者，中兴通讯从2009年开始启动5G研究，2016年-2018年计划投资20亿元用于5G研发。目前中兴通讯已经取得近千件涉及5G关键技术相关的专利布局，在massive MIMO、Virtual Cell、SLA软链路及MUSA多址接入方面都已形成了独特的标签技术。凭借面向未来的5G、SDN/NFV等新技术领域的领先创新能力和持续投入，中兴通讯已与中国移动、德电T-Mobile、日本软银、韩国KT、马来西亚U Mobile等众多高端运营商签订5G战略合作协议。
作为国家新兴战略产业，十二五期间，我国芯片制造技术已步入自主发展的快车道。据国际知名专利检索公司QUESTEL报告，中国已成为芯片专利申请量第一大国，企业方面，中兴通讯芯片专利跻身全球前30（排名第23），位居中国企业首位，芯片专利申请量超2000件，国际专利600余件。2015年芯片营收达到50亿，跻身国内行业前三，并被评选为“2015-2016中国集成电路芯片设计市场年度领军企业”。在本次展览上，中兴通讯旗下中兴微电子携芯片系列产品在“高新展区”亮相。据悉，中兴通讯自研芯片100多款，累计发货超3000万片，芯片最大规模超1亿门，工艺已达14/16nm，尤其在高端路由器芯片领域，中兴通讯已实现软件和核心芯片全面自主研发,成为全球范围量产高端路由器芯片的极少数企业之一。
中兴通讯认为尽管欧美芯片产业发展较早，并建立起较强的知识产权壁垒，但从市场发展趋势来看，集成电路市场正在加速向中国迁移，市场格局加快调整，云计算、物联网、大数据、VR、Pre 5G等新业态引发的产业变革刚刚兴起，集成电路产业格局面临重塑的机遇。中兴通讯将抓住中国集成电路大发展机遇，发力5G芯片、虚拟化网络、物联网芯片及云存储、云计算，以通信技术为核心，驱动通信技术从行业本身更多地向家庭、个人连接拓展。
目前，科技创新已成为经济稳定增长推动供给侧改革的新引擎，为经济社会发展和民生改善提供有力保障。作为参与国家多项重点专项技术项目的高新技术企业，中兴通讯通过联合业界30个成员单位创建通信领域最大产学研论坛组织，探索产学研三维合作新模式，并通过持续研发投入进行保障，有力促进了企业的技术创新和产品升级，提升了国家在高新技术领域话语权。近六年，中兴通讯研发投入超过500亿元，2015年研发投入达120亿，居国内前3，在全球所有上市公司中预计排名前80。截止2015年底，中兴通讯拥有6.6万余件全球专利资产、已授权专利超过2.4万件，连续六年位居国际专利申请量三甲、2011、2012蝉联国际专利申请第一，并持续加大对5G/4G、芯片、云计算、物联网等新兴技术的技术投入，涉及5G关键技术相关专利布局近千件，4G LTE 标准必要专利全球占比超过13%，芯片专利居中国第一、物联网专利居全球第一。
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